企業的快速成長，透過不斷的研發取得更多的訂單，也經由建廠、擴廠獲取更多的利潤來分享給股東，相反的就是減資。除了因稅負的關係減資外，減資的多半是已步入衰退，不須再研發、擴廠而沒有資金需求。
台積電資本支出驚人
陞泰（8072）近年減資加上大額現金股利就是很好的例子，在2014年把現金股利從5元上調至20元，事後還減資2成，每股盈餘卻由5元到近2年連續虧損；佳必琪（6197）2017年減資25%，獲利從2016年的4.12億元減至去年的2.78億元。同理可推出今年中華（2204）即將大幅減資6成，可能就是即將衰退警訊之一。
過去3年台積電（2330）資本支出分別101.9億美元、108.6億美元、105億美元，如果加上今年預估100億美元∼110億美元，已經是連4年超過百億美元，製程成長靠的是不斷砸錢，無論高階7奈米、5奈米都要相當大的資本支出與研發。例如向艾司摩爾（ASML）購買的極紫外光（EUV）機台，每台要價1.2億美元，台積電規畫導入EUV的7奈米強化版會於今年量產，2020年量產的5奈米，全數採用極紫光外光，3奈米預計2022年開出。
5G、電競、AI、HPC應用興起，CPU的運算更快速，處理更為複雜，更須散熱。筆者在1127期《非凡商業周刊》中「2019年市場新寵兒」就提到新興的散熱族群，包括雙鴻（3324）、泰碩（3338）在5G時代無論是手機熱管、基地台散熱都是有增無減；主攻均熱片的健策（3653），大客戶超微（AMD）去年搭上英特爾缺貨的便車，在PC與資料中心業務晶片市占率大幅提升，2018年均熱片營收比重拉升至36%，預估今年將成長至45%。
另一主力產品ILM扣件主要用在伺服器CPU基座，今年營收占比將提升至15%，這兩項都是健策毛利率較高的產品。IGBT（絕緣柵雙極電晶體）則攜手國際半導體大廠，耗費約5年時間開發出水冷散熱模組。預計今年資本支出約8.7億元，包括無錫新廠建築結構已完成，今年3月開始移入設備，未來將以生產ILM及車用LED為主。大園新廠預計2020年2月完工，生產IGBT等前膽性產品為主。總經理趙永昌表示各產品都會成長，毛利率也有成長空間，今年充滿「樂觀、信心及希望」。
去年底日本電產（Nidec）收購超眾（6230）48%的股權後，由古河電工持股2成的奇鋐股價也跟著大漲，2018年上半年，奇鋐營收比重分別為散熱占58%、機箱與系統組裝占36%、週邊裝置與部件占6%，先前斥資50億元在武漢興建新廠，今年正式啟用，預計3年後貢獻50億元營收（去年營收290億元）。未來將轉向毛利率較高的行動通訊市場，開發專用型散熱產品，提升獲利表現，近期天風證券郭明錤也點名為華為摺疊手機Mate X獨家鉸鏈轉軸供貨商，為股價增添想像空間。
【完整內容請見《非凡商業周刊》2019/4/12 No.1140】想了解更多，詳洽02-27660800
2019/04/12 第294期 | 
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