2017年11月12日 星期日

蘋果又揮刀… 砍價iPhone 8供應鏈


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2017/11/13 第4024期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 蘋果又揮刀… 砍價iPhone 8供應鏈
半導體業 顧能:明年下半年 DRAM將打割喉戰
紅色供應鏈 入侵NOR領域
資訊產業 蘋果砍價i8供應鏈 類載板鏡頭沒在怕
名家觀點/培訓AI人才 打開科技創新死結
鴻海威州簽約 將推8K+5G生態系
iPhone X難產變順產 GIS大功臣

今日財經頭條
蘋果又揮刀… 砍價iPhone 8供應鏈
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
iPhone 8與iPhone 8 Plus買氣弱,業界傳出,蘋果繼削減供應鏈訂單之後,為確保自身獲利,近期再度通知相關協力廠,未來一季需調降iPhone 8與iPhone 8 Plus零件報價10%至15%,惟因供應鏈還在議價,將要求主要組裝廠和碩、緯創等先行吸收成本,也使得相關組裝廠率先面臨壓力。

遭點名的蘋果相關供應商皆未評論單一客戶訊息,蘋果也並未此對外說明。業界人士透露,因應iPhone 8與iPhone 8 Plus銷售不佳,蘋果為穩固自身獲利,陸續邀集供應鏈評估未來一季調降價格。

蘋果因應銷售市況、行銷成本、產品周期等,已通知iPhone 8系列供應鏈,包含PCB、機殼等關鍵組件供應商未來一季降價一成至15%不等,惟因供應鏈還在議價,將要求主要組裝廠包含和碩、緯創等先行吸收成本。

據了解,蘋果供應商仍在議價,因此未來備料價格變化將先由組裝廠先行吸收成本,也促使組裝廠在生產訂單的變化。

外傳iPhone 8與iPhone 8 Plus組裝訂單分別由和碩、緯創承接,兩大廠也將面臨相關壓力。和碩先前便對外坦言,「今年確實比較辛苦」,尤其第3季還遭遇缺工、缺料的問題。

儘管蘋果主力合作夥伴鴻海並未對外評論相關市場消息,不過,業界解讀,鴻海集團iPhone 8 Plus訂單的部分傳出陸續外溢至緯創的原因之一,就是動態反映相關供應鏈調整情況;此外,iPhone X銷售超預期並進入製造高峰,鴻海也無力分身乏術兼顧iPhone 8系列產品生產。

市場人士觀察,蘋果新機供應鏈報價過往在第4季維持一定高檔,不過,因應iPhone 8與iPhone 8 Plus銷售情況與終端行銷費用等考量,蘋果相較往年提早展開議價作業。

在供應鏈價格微調上,業界傳出PCB方面主要針對一般軟板與複合板價格,惟個別廠商因生產規模而存在議價落差,若在iPhone X用板出貨量大幅成長的情況下,就算iPhone 8 Plus均價下調,第4季整體獲利表現仍將優於前一季。

值得注意的是,有別於PCB、機殼等關鍵組件外傳遭遇降價壓力,被動元件、快閃記憶體價格方面目前至明年仍將維持高檔。對此,組裝廠則初步研判,明年若此部分相關關鍵組件價格持續上漲並能由顧客方面先即時備料,才對組裝廠影響不大。

 
半導體業
顧能:明年下半年 DRAM將打割喉戰
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
DRAM漲勢不斷,後遺症逐步顯現,通路商表示,因記憶體漲幅過大,下游應用端,尤其是筆電和部分智慧手機等市場,不堪侵蝕獲利,已開始朝降低搭載量抵制,加上部分新產量陸續在2019年產出,研判明年下半年,DRAM漲勢將止步,價格有下修壓力。

根據顧能(Gartner)最新研究報告,三星、SK海力士及中國大陸福建晉華、合肥睿力等公司的增產計畫,都為未來DRAM市場投下新變數,明年DRAM產值雖仍可成長11.8%,但成長已低於今年的67.8%,到2019年,在新產能增加,重陷價格戰下,年產值將衰選25.9%,且預估有二年的殺戮戰。

記憶體通路商表示,三星等主要記憶體大廠通路仍調漲DRAM合約價之下,明年首季DRAM價格仍可望居高不下,不過,DRAM從去年下半年起漲後,已連六季上漲,今年漲幅更逾七成,已讓不少下游應用端吃不消。

雖然業者仍強調市場供不應求的情況,到明年還是無法解決,預估明年新增DRAM供給約21~22%,需求增幅卻達22~23%,供給仍有缺口。DRAM榮景讓三星、SK海力士及美光在今年各季都繳出亮麗財報,不過,DRAM價格漲幅過大,估計到明年首季,價格和今年初比,漲幅將達八成之高,也打破業者節制性擴產計畫。

例如三星稍早宣布計畫打算改裝南韓華城廠 16 號線, 將原本生產用來生產 2D儲存型記憶體,轉去生產DRAM,月增8萬到10萬片,總產能從當下的39萬片提高到最多50萬片,明年首季產出開始釋出。

此外,SK海力士也宣布在無錫投資86億元,興建第二座晶圓廠,預估2019年投產。預估增產效應,恐讓買盤在明年下半年轉趨觀望。

 
紅色供應鏈 入侵NOR領域
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
紅色供應鏈入侵當紅的編碼型快閃記憶體(NOR Flash)領域。大陸NOR晶片供應龍頭兆易創新,獲當地晶圓代工一哥中芯國際力挺,全力搶進NOR Flash生產,中芯承諾每月提供兆易創新2.5萬片產能、占全球NOR供應量近三成的規模,大舉拓展大陸NOR Flash版圖。

中芯力挺兆易創新,大舉開出產能,為正處於缺貨的NOR產業,投下一顆震撼彈,牽動旺宏、華邦電等台廠神經。

記憶體業者透露,兆易創新新增產能預定在明年第1季陸續投片,加計台灣主要供應商旺宏和華邦電,以及晶豪科等,也都同步增產搶食商機,恐讓NOR晶片明年首季再掀價格戰,其中尤期是中低容量產品,競爭壓力加大。

台灣廠商也嗅到相關威脅,旺宏董事長吳敏求日前法說會上,釋出本季「還看不太清楚」的訊息,指的就是NOR市場將遭中國大陸新增產能干擾的問題,預估低階市場將先受到衝擊。旺宏當時強調,該公司近年在品質和服務扎好基礎,同時提升高階產品比重,預料衝擊有限。

NOR晶片在全球兩大供應商賽普拉斯半導體(Cypress)和美光(Mircon)相繼宣布淡出,但終端需求大開下,今年大缺貨,報價翻漲,年初以來每季均漲價,應用在汽車和商務型電腦的高階產品更是大排長龍。

NOR大缺貨,大陸業者格外眼紅,全球第四大、中國最大NOR記憶體供應商兆易創新,今年6月即積極想擴大NOR產出,但礙於矽晶圓缺貨,中芯無力支援,武漢新芯也轉向全力支援自家生產,使得兆易創新到處碰壁,增產數量有限 。

不過,中國官方全力發展記憶體的政策方針 ,為兆易創新打開新機。業界透露,兆易創新獲中芯力挺,中芯承諾以每月提供2.5萬片產能給兆易創新,為其代工生產NOR記憶體,以目前全球NOR記憶體每月產量約8.8萬片計算,增產的數量近三成之多。

加上國內二大廠旺宏和華邦電也都同步增產NOR晶片,以記憶體代工為主的力晶,也宣布將配合晶豪科,重啟NOR產能,相關產能陸續到位,若加上武漢新芯也大舉投入,都為原本供不應求的NOR型快閃記憶體,投下新變數。

國內二大供應商也加入擴產。華邦電宣布,中科廠預定今年底月產能將由4. 4 萬片,增至4.8萬片,未來將再增加到5.2萬至5.3萬片,必要時可再增至5.5萬片時,新增主要增產NOR晶片;旺宏下半年將高階產品移至12吋生產更新的製程生產。

閱讀秘書/NOR Flash(編碼型快閃記憶體)

NOR Flash是主要的記憶體產品之一,可把應用程序直接在記憶體內運行,不必再把代碼讀到系統RAM中,分為Serial(序列式)、Parallel(平行式)二種。

NOR Flash因傳輸速率快且穩定,一直被用來作為儲存各項程式碼重要記憶體,尤其和DRAM整合多晶片封裝(MCP),近幾年也成為各大品牌智慧手機關鍵的記憶體元件,但因容量無法如NAND Flash持續提升,NAND Flash地位已遠遠超越NOR Flash。

 
資訊產業
蘋果砍價i8供應鏈 類載板鏡頭沒在怕
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
蘋果傳出要求iPhone 8與iPhone 8 Plus供應鏈調整報價,惟台灣部分供應鏈報價外傳仍將逆勢上漲,主要包含類載板、光學鏡頭等含金量較高的領域,廠商擁有技術門檻優勢,不受此波降價衝擊。

市場觀察,近期蘋果陸續邀集供應鏈評估未來一季調降iPhone 8與iPhone 8 Plus零組件報價,外傳坐下來談判之際,相對部分供應商預期多數人會向蘋果表態讓利,光學鏡頭龍頭廠卻逆勢喊出調高報價,主要是因應整體生產技術難度提高,不只無法降價、還需要調高售價,否則將影響供貨量。

業界認為,由於光學鏡頭龍頭廠商具有獨特技術門檻優勢,一旦減少供貨將引發旗艦機種生產不順問題,因此反而在個別廠商議價之際,逆勢價格傳出調漲。

PCB相關類載板方面的製程,也是傳出此次逆勢上調報價的一大亮點應用。由於類載板朝向細間距設計,將讓手機工藝設計有更多空間、重量也更便於單手掌握,技術門檻也相對任意層HDI高出許多,外傳報價約高於HDI五成至翻倍,加上新技術也有利於超窄邊框、一體成型玻璃透明設計等多樣創新,也提高供應鏈價值。

 
名家觀點/培訓AI人才 打開科技創新死結
陳昇瑋/經濟日報
科學不斷突破,促使技術與產業的發展及變化更加迅速,也導致知識與人才的競爭更形激烈,迫使台灣必須正視國內既有體度的限制,創造一個必須重整實力、化危機為轉機的發展契機。人工智慧是一個顯著的例子。

人工智慧近年來快速進展,它的概念(類神經網路)雖然在1960年代已被提出,但最近兩、三年的發展已超過之前50年的發展;就跟滾雪球一樣,技術深度愈疊愈高,同時威力也不斷被展現及證明。

全球發展人工智慧最普遍的共同挑戰是,各行各業都在尋覓人工智慧人才,但學校供給遠小於需求,何況因人工智慧是跨領域的技術,需要各領域的人才來習得人工智慧技術,而非等待資訊人才來踏入每個垂直領域。

再者,相較於一般資訊科技產業所需軟體人才,人工智慧技術人才培育的門檻更高,因為並重數學、統計、機器學習、程式設計等科學及實作能力,必須以「做中學」的方式累積經驗,才能在不斷地解題過程中,掌握技術,培養發現及解決問題所需的經驗。因此,系統性的「垂直領域人工智慧人才」培訓將是關鍵,才有可能填補此重要的結構性人才缺口。

國內的科技創新生態,尤其是軟體創新生態,長年以來處於力不從心的狀況,畢竟整個生態系統的問題不是個人甚至是少數公司可以改變的。有趣的是,軟體開發相較於硬體開發投資上「省錢」許多,可能帶來的價值槓桿更大,為何一直無法以硬帶軟,帶出具規模的軟體創新生態系統呢?

其中一個主要問題在舞台。國內的B2B軟體系統,大型的、複雜的,多採購國外大廠的解決方案,免得犯錯;國內的B2C軟體系統,因為市場規模不大,單純的軟體技術也做得到,多是一組前端加後端工程師用現有的程式庫就兜得出來,連資深的系統架構師都派不上用場,也不太會犯錯。再加上薪資、分紅等因素,國內的優秀人才容易被硬體廠吸引,留下的軟體人才在沒有具系統及規模挑戰性的地方,只容修補國外大廠解決方案的問題,自然惡性循環。

若能在短時間內大量地培植各垂直領域的人工智慧人才,是個解開國內科技生態系統死結的有效手段。原因有四:一是人工智慧短時間內不容易有現成的解決方案,可適用所有產業的所有問題,國內外皆然;二是人工智慧的技術門檻高(或說門檻不高,但極致的門檻極高),目前已吸引許多年輕高手自主地投入學習,潛在能力已在那兒;三是每家公司幾乎都有為數不少在流程、維運、人力資源、倉儲、進銷存、客戶、物流各面向,可用人工智慧很快切入;四是人工智慧的導入成本,相對投資小,效益大。

因此,我們迫切需要更多、更多具有人工智慧技術思維與實戰經驗的技術領袖人才,讓「找不到人才」不再成為產官學研各界發展人工智慧的障礙。同時,建立「自己的問題自己解決」的文化,打破被技術殖民的慣性,同時打破科技生態創新系統的死結,除了經濟發展外,人民的生活品質也可進一步提升。

(作者是中央研究院資訊科學研究所研究員、台灣資料科學協會理事長陳昇瑋)

 
鴻海威州簽約 將推8K+5G生態系
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
鴻海集團在美國時間11日(台北時間12日)與美國威斯康辛州政府簽約,在鴻海集團董事長郭台銘率隊之下,正式敲定四年內當地100億美元的投資合約,目標推動8K+5G生態系統發展。

鴻海集團昨(12)日發布最新聲明強調,將在當地推動8K+5G生態系統,該園區面積達1000英畝,將結合當地技術、勞動、資本密集優勢。

據鴻海集團目標,在當地生產的世界最先進大尺寸液晶面板,應用範圍從最新世代電視、自動駕駛汽車、航空器系統以及教育、娛樂、健康醫療、尖端製造、辦公室自動化、互動零售到安全生活等,全面革新消費者日常科技體驗。

此外,該園區內預計包含液晶顯示面板後段模組、顯示器模組精密機構件加工以及成型、最終產品組裝等服務。

郭台銘也在聲明中特地對美國總統川普等人致謝。郭台銘表示,感謝美國總統川普的領導以及為美國創造就業的理念,也感謝威斯康辛州州長沃克(Scott Walker)以及威斯康辛州經濟發展公司(WEDC)的合作與支持,讓鴻海能在威斯康辛州打造世界最先進的面板製造園區。

 
iPhone X難產變順產 GIS大功臣
記者蕭君暉/台北報導/經濟日報
鴻海董事長郭台銘下令集團旗下觸控廠GIS業成,協助解決日本夏普供應iPhone X鏡頭模組與Face ID模組兩大貼合問題,目前已經獲得解決。郭台銘論功行賞,要求這兩大模組貼合業務,在今年底移至GIS深圳廠生產,受惠iPhone X可望大量出貨,將帶動鴻海與GIS明年第1季業績爆發。

業界人士表示,今年iPhone X生產不順,主要卡在相機模組與Face ID模組兩大關卡,主因要把許多零組件,整合到模組裡,貼合工序非常複雜,而夏普的專長是鏡頭製造,並不是整個相機模組與Face ID模組的貼合,也導致iPhone X初期產量偏低,一機難求。

據了解,GIS董事長周賢穎10月下旬在郭台銘要求下,帶領高達200人團隊至日本,協助夏普解決鏡頭模組與Face ID模組的貼合問題。周賢穎及其團隊,這次透過貼合工序的重新設計與改變貼合材料,成功解決了卡關iPhone X大量生產的最大難題。

GIS團隊解決了鴻海集團最大客戶蘋果的生產難題,也讓周賢穎再次獲得郭台銘的賞識。隨著問題解決,GIS多數人員已返回該公司,目前仍有40至50人留在日本,準備把在夏普的鏡頭模組與Face ID模組貼合作業,在今年底銜接到GIS深圳廠來做。

業界人士指出,鴻海將夏普兩大模組的貼合作業,移至GIS深圳廠進行,是郭台銘對GIS團隊優異技術的肯定,並有利GIS提升明年新款iPhone訂單比重,帶動2018年業績展望更看好。

GIS在貼合技術的優異能力,不僅郭台銘知道,連蘋果也非常清楚,大客戶的許多觸控貼合新產品,先在競爭對手做了三到五次,良率才逐步提升,可是一交到GIS手上,該公司做了兩次,良率就會上來,使蘋果對GIS也非常信任。

 
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